热点资讯
联系方式
- 手机：181-4585-5552
- 电话：0755-82965240
- Q Q：277187808
- 邮箱：alan.liu@szhtt-china.cn
- 地址：深圳市龙华区民治街道民治社区金华大厦1504
- 2026-05-13AI 狂潮引发“缺芯”第二季 功率半导体交期拉长至 30 周
2026 年第二季度，半导体供应链再次拉响警报。受 AI 数据中心建设潮的强劲推动，英飞凌、德州仪器等国际 IDM 大厂的功率半导体交期已普遍拉长至 30 周（
- 2026-05-13意法半导体Q1营收31亿美元 押注AI驱动2027年数据中心销售破10亿大关
2026年第一季度，意法半导体（STMicroelectronics）交出了一份稳健的业绩答卷。公司净营收达到31.0亿美元，同比增长23%，毛利率稳定在33.
- 2026-05-11单机架迈向兆瓦级 英飞凌瞄准AI数据中心150美元/千瓦功率半导体“含金量”
AI算力军备竞赛白热化，数据中心的能源消耗正经历一场结构性变革。单机架功率从当前的几十千瓦向500kW乃至兆瓦（MW）级别跃迁，已成为不可逆的趋势。在这一背景下
- 2026-05-08英飞凌与TI竞逐12英寸GaN赛道 800V AI数据中心供电变革加速
人工智能算力需求呈指数级爆发，传统数据中心的供电系统正面临前所未有的效率瓶颈。为破解“电荒”与“散热”难题，行业正加速向 800V 高压直流架构 迁移，而作为核
- 2026-05-06日本功率半导体“三巨头”拟合并 抱团冲击全球第二
罗姆（Rohm）、三菱电机（Mitsubishi Electric）与东芝（Toshiba） 正计划将各自的功率半导体业务进行整合。据《日本经济新闻》报道，三方
- 2026-05-05三星8英寸GaN代工产线Q2落地 SiC样品年内跟进
三星电子在第三代半导体领域的布局正加速从“规划”走向“量产”。据行业消息，三星首条8英寸氮化镓（GaN）功率半导体代工产线已准备就绪，预计最快在2026年第二季
- 2026-04-29Arm 亲自下场造芯 发布 AGI CPU 剑指代理 AI 五年目标收入 150 亿美元
Arm 近日做出了其历史上最激进的一次战略转型，正式推出首款自研数据中心处理器 Arm AGI CPU。这款芯片专为下一代“代理式人工智能（Agentic AI
- 2026-04-27意法半导体STM32实现“中国造” 华虹代工首批交付
意法半导体（ST）近日宣布，首批完全在中国本土制造并开始向客户发货的STM32微控制器（MCU）已正式落地。这一里程碑事件标志着STM32系列在“在中国、为中国
- 2026-04-24英飞凌发布XDPP1188-200C 为800V AI数据中心“心脏”注入强动力
英飞凌科技近日正式推出 XDPP1188-200C 数字电源控制器，这是其XDP™系列的最新成员，旨在解决AI数据中心向800V高压架构演进过程中的供电瓶颈。该
- 2026-04-22先锋国际半导体宣布代工价格上调 应对持续增长的投入成本
全球领先的专业晶圆代工厂之一先锋国际半导体近日宣布，自2026年4月起，公司将对其代工服务价格上调约10%。此次价格调整的主要驱动因素是持续上升的各项投入成本，
