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- 2026-07-07普通用户如何应对这种内存荒导致的电脑配置升级成本上升？
在2026年这个AI内存荒把原厂产能全吸去HBM和服务器DRAM、美光把LPDDR4/DDR4搬到弗吉尼亚Fab 6专供长周期利基客户、三星又在越南建测试厂兜底
- 2026-07-06三星砸15亿美元在越南建首座芯片测试厂 AI内存荒倒逼成熟节点扩产后端
据路透社2026年5月披露的提案文件，三星电子计划在越南投资约15亿美元（约合39万亿越南盾），于河内以北约60公里的太原省工业园区建设其在越南的首个半导体芯片
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ST这七款700V PowerGaN HEMT并没有给出一个“统一固定的功耗节省百分比”，因为它和硅MOSFET的对比要看是导通损耗还是开关损耗，还要分工作频率
- 2026-07-03意法半导体补齐700V GaN拼图 七款新品直指AI服务器与机器人电源升级
2026年5月26日，意法半导体宣布扩展STPOWER PowerGaN产品系列，新增七款700V增强型氮化镓高电子迁移率晶体管（HEMT），明确瞄准AI服务器
- 2026-07-02意法半导体年内二度调价 6月28日补涨首轮“漏网”芯片
据半导体行业媒体SemiMedia在2026年5月29日披露，全球MCU及功率半导体巨头意法半导体（ST）已于5月28日正式向客户下发新一轮《价格调整通知函》，
- 2026-07-01美光重组DRAM版图 弗州Fab 6承接成熟制程 台湾聚焦DDR5与HBM
美光科技2026年5月宣布，位于美国弗吉尼亚州马纳萨斯的Fab 6晶圆厂已导入1α纳米制程，正式启动LPDDR4和DDR4生产，主要定向供应汽车、国防航天、工业
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和英飞凌同属“欧系三强”的安森美（ON ）在800V高压直流架构里存在感很强，EliteSiC系列碳化硅MOSFET深度绑定AWS、谷歌等北美云厂商，IDM产能
- 2026-06-29英飞凌二度提价 AI结构性需求重塑电力芯片涨价逻辑
距2026年7月1日只剩两天，全球功率半导体龙头英飞凌正式确认将于当天实施年内第二次价格上调。这封由管委会成员签署的涨价函，标志着继4月首轮调价后，行业在短短三
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全球半导体供应链正悄然拉开新一轮成本传导序幕。多家主流硅片供应商已正式计划于 2026 年下半年上调抛光片及外延片价格，终结了自 2023 年以来持续的价格盘整
- 2026-06-25硅片提30%、GaN再加20% 剑指AI服务器与机器人缺货痛点
全球第三大硅片供应商环球晶圆（GlobalWafers）正式宣布启动大规模产能扩充计划——将分阶段推进硅片整体产能提升30%，并在化合物半导体板块额外新增20%
