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一块晶圆可以生产多少芯片？
作者：admin 发布时间：2024-03-14 09:12:01 点击量：
一块晶圆可以生产的芯片数量取决于多个因素，包括晶圆的尺寸、芯片的尺寸以及良率等。
一般来说，8英寸的晶圆可以生产出大约800片12英寸的芯片，或者生产出400片20英寸的芯片。这表明晶圆的尺寸越大，其上可生产的芯片数量就越多。
此外，晶圆的表面积除以生产芯片的表面积，再考虑良品率的百分比，大约能够得出晶圆尺寸和可制造芯片数量的关系。例如，12英寸晶圆的表面积大约为70659平方毫米，而华为麒麟990 5G芯片的面积为113.31平方毫米，如果100%利用的话，可以生产约700块芯片。
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