欧洲的半导体产业在全球范围内仍然占据着重要的地位，拥有英飞凌、恩智浦、意法半导体等知名企业，并且在某些领域如传感器方面领先世界。然而，与美国和亚洲相比，欧洲在处理器、存储、人工智能等领域至少落后10年，而在晶圆代工方面更是落后亚洲5到15年不等。这表明虽然欧洲在某些细分市场和技术领域保持领先，但在更广泛的半导体制造和设计领域，与中国的差距正在扩大。

尽管如此，欧洲并没有完全失去竞争力。例如，意法半导体和英飞凌等本土芯片制造商在汽车芯片领域具有优势，这类芯片不需要最先进的制程工艺。此外，面对全球半导体产业链的竞争态势，欧洲正在采取措施加强其半导体产业，包括通过《2030数字指南针》计划提出新的目标，旨在到2030年实现先进和可持续半导体的发展，以及通过《欧盟芯片法》投入430亿欧元来提高产能并吸引台积电、三星和英特尔等拥有最先进制程工艺的半导体制造商到欧洲建厂。

虽然欧洲在某些半导体技术和市场方面仍然保持着竞争力，但整体而言，与中国的半导体工艺相比，欧洲确实存在一定的差距。这种差距主要体现在更广泛的半导体制造和设计领域，特别是在处理器、存储、人工智能等关键技术和晶圆代工方面。因此，可以说欧洲的半导体工艺已不如中国。