英飞凌和安森美两家公司正在积极采取措施，以缓解当前功率半导体市场面临的供需矛盾。为了应对这一挑战，它们分别制定了扩产计划、加强合作以及推动技术升级与创新的多项举措。

英飞凌公司正在加大投资力度，计划在奥地利新建一座12英寸晶圆厂，以提升其生产能力。此外，英飞凌还计划在马来西亚投资50亿欧元，建设全球最大的8英寸碳化硅（SiC）晶圆厂。这一举措将显著增强其在SiC领域的市场竞争力。同时，英飞凌还将在德国德雷斯顿投资54亿美元，建立一座新工厂，以进一步扩大其生产规模。

安森美公司同样在扩产方面采取了积极措施。该公司计划在捷克投资20亿美元，扩建其SiC功率器件工厂，以满足日益增长的市场需求。此外，安森美还与Entegris达成了一项碳化硅供应协议，确保其在SiC材料方面的稳定供应。

为了确保原材料的稳定供应，英飞凌与多家晶圆厂签订了长期供货协议。这些协议的签署不仅有助于保障碳化硅材料的多元化供应，还能降低供应链风险，确保生产的连续性和稳定性。

安森美则通过收购GT Advanced Technologies来提升其制造能力。这一收购将使安森美能够更好地整合资源，提升生产效率，从而在竞争激烈的市场中占据更有利的位置。

在技术创新方面，英飞凌投资了8.3亿美元收购了一家氮化镓系统公司，以增强其设计能力。这一收购将使英飞凌能够在高效能功率器件的设计和制造上取得更大的突破，进一步提升其市场竞争力。

安森美则强调端到端的垂直整合，致力于提供可持续的解决方案。通过整合上下游资源，安森美能够更好地控制生产流程，提高产品质量，并满足客户对可持续发展的需求。