热点资讯
联系方式
- 手机：181-4585-5552
- 电话：0755-82965240
- Q Q：277187808
- 邮箱：alan.liu@szhtt-china.cn
- 地址：深圳市龙华区民治街道民治社区金华大厦1504
中国台湾省PCB制造商认为英特尔玻璃基板量产还为时过早
作者：admin 发布时间：2024-06-13 09:32:07 点击量：
英特尔宣布推出业界首个用于下一代先进封装的玻璃核心基板（GCS）技术，由于最近的人工智能趋势，该技术再次引起市场讨论。
台湾PCB制造商对英特尔在2023年9月宣布的玻璃基板量产计划持保守态度，认为这一技术尚未成熟。他们认为，虽然玻璃基板有潜力，但目前的量产技术还不够成熟。
因此，对于英特尔的玻璃基板计划，台湾PCB制造商表示谈量产还为时过早。
推荐产品 MORE+
推荐新闻 MORE+
- 英诺赛科代理商：当 GaN 微缩化撞上银价飙升的经济逻辑2026-02-26
- 英诺赛科代理商：揭秘 GaN 方案中 0201 磁珠背后的银价悖论2026-02-24
- 英诺赛科代理商：GaN 快充如何通过 IPD 绕过“白银物料”的涨价死胡同？2026-02-22
- 英诺赛科代理商：当巨头卷走 80% 钽电容 中小型 GaN 厂商如何突围？2026-02-20
- 英诺赛科代理商：GaN 企业如何建立基于稀有金属含量的 BOM 避险机制？2026-02-18
- 英诺赛科代理商：GaN 企业如何抓住本土替代的黄金窗口期？2026-02-16
