芯片的设计需求对其电路构成有着直接和深远的影响。首先，从整体设计流程来看，芯片设计是根据终端产品的需求，从系统、模块、电路等各个层级进行选择并组合，确定器件结构、工艺方案等，以实现相关的功能和性能要求。这意味着，芯片的设计需求直接影响到电路的布局和布线，以及最终的器件选择和工艺技术的应用。

具体到电路构成方面，性能需求是影响芯片电路设计的重要因素之一。例如，芯片的主要任务是进行计算，因此设计时需要考虑处理器的性能，包括时钟频率、指令集、并行计算能力等。这些性能指标的要求直接决定了电路中CPU的选择和配置，进而影响整个芯片的电路构成。

在PCB（印刷电路板）设计方面，电磁兼容性与信号完整性的问题日益突出，对PCB布线与元器件布局的要求越来越高。这表明，为了满足设计需求中的性能和功能要求，必须在电路设计中考虑到电磁干扰（EMI）控制，选择合适的IC芯片，并合理安排电路布局和布线。例如，集成电路的去耦电容应尽量靠近芯片的电源脚，高频最靠近为原则，以形成回路最短，从而提高信号完整性。

此外，逻辑最小化和物理映射是电路设计中的两个核心优化步骤，旨在通过化简电路的布尔表达式和逻辑网表结构，得到尽可能小的逻辑表达式，同时考虑物理布局的可行性。这一过程体现了设计需求对电路构成的具体影响，即通过优化电路设计来满足性能和成本的双重目标。

芯片的设计需求通过影响电路的功能模块和性能指标要求、处理器的选择、PCB布线与布局原则等方面，深刻地影响其电路构成。这些因素共同决定了芯片的性能、效率和成本效益，是芯片设计过程中不可或缺的关键环节。