中国在芯片制造技术方面的最新进展包括多个方面。首先，中国正在研发采用193nm波长光的浸润式光刻设备，如2050i和2100i，这些设备具备生产7nm制程芯片的能力，并理论上能够生产5nm制程芯片。此外，台积电已经开始研发1.4nm级制造技术，名为14A，预计将于2027年-2028年之间量产。这表明中国在追求更先进的芯片制造技术方面取得了显著进展。

尽管面临供应链不确定性、政治经济波动等挑战，全球半导体产业仍展现出韧性和增长潜力，技术创新，如芯片制造技术的进步，将是推动行业增长的关键。英特尔CEO提到，在美日荷联合限制下，中国芯片技术将落后10年，但这也反映出中国在芯片制造技术方面面临的挑战和压力。

另一方面，以Chiplet（类CoWoS）技术为核心的先进封装产业在AI算力芯片需求持续增长背景下受到了封测代工企业的关注，预计全球龙头有望持续投入。这表明中国在芯片制造技术方面的另一个重要进展是向先进封装产业的转型和升级。

中国在芯片制造技术方面的最新进展主要包括：研发更高精度的光刻设备以实现更小制程芯片的生产；开始研发1.4nm级制造技术；面临挑战但展现出技术创新和增长潜力；以及向先进封装产业的转型和升级。这些进展显示了中国在全球半导体产业中的积极参与和发展潜力。