随着联发科技 3nm 移动 SoC 的亮相，下一代智能手机芯片的竞争将于 2024 年拉开帷幕。

高通首款采用台积电3nm制程的芯片是2024年Q4发布的骁龙8 Gen4，今年的骁龙8 Gen3还是4nm工艺，安卓手机步入3nm时代得等到明年底了。不过有传闻称，高通也会采用三星3nm制程来制造芯片，不知道是不是为了不把鸡蛋放在同一个篮子里。

苹果速度是最快的，今年9月份发布的iPhone 15 Pro，就会首发搭载采用台积电3nm制程的苹果A17仿生芯片。目前苹果已经包圆了台积电初期的3nm制程产能，真正的财大气粗。当然，也是因为台积电态度太端正，直接免掉了苹果报废芯片的费用，为了拿单也是拼了。

虽然制程不代表一切，但是从AMD的成功经验来看，先进制程绝对会成为芯片厂商竞争的主要手段之一。从3nm制程的导入速度，我们大概可以判断出未来一年智能手机市场的竞争态势。