据台媒报道，业内消息人士称，英特尔最早可能在2024年超越三星电子，成为全球第二大代工芯片制造商，仅次于台积电。台积电毫无疑问是代工领域的领导者，英特尔的激进举措预计将对三星造成损害，三星一直无法为其先进的芯片制造和封装能力赢得主要的外部客户。

消息人士指出，英特尔将从2024年第一季度开始将其产品设计和制造部门分开，让他们独立运营业务。英特尔还誓言要对其所有业务部门进行根本性变革，着眼于长期增长、提高效率和降低成本。

英特尔目标是通过其IDM 2.0计划重新获得技术领导者的地位，扩大第三方代工产能的使用，并增加自己的晶圆厂产能，以扩大其在合同芯片制造领域的影响力。

消息人士称，从客户订单承诺来看，英特尔制造部门预计将在2024年超越三星，成为全球第二大代工厂，远超其原定的2030年目标。三星此前曾誓言要到2030年成为全球领先的代工厂，但明年可能会遭遇挫折。

消息人士称，英特尔超越三星并不困难。IC制造的关键在于晶体管密度和芯片性能。先进封装现在成为重要因素，英特尔可提供比台积电更好的一站式服务。另外，英特尔在补贴和订单方面得到了美国政府的支持。