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Toshiba(东芝)智能功率芯片
发布时间：2021-04-17 15:23:33 点击量：
品牌：Toshiba(东芝)
型号: Toshiba(东芝)智能功率芯片
型号: Toshiba(东芝)智能功率芯片
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智能功率芯片采用引线框架作为支撑，将IGBT，FRD功率芯片与驱动器1C及其外围电阻，电容等元器件焊接在引线框架上，引线框架通过粘合胶填充在铝质散热片的一面，用环氧树脂塑料塑封时，将铝材质散热片的另一面露在外面，应用安装时将与散热器直接接触，这种方式可满足低功率智能功率模块芯片的散热需求，但对于高功率智能功率模块芯片，因功率芯片传导要通过焊料，引线框架，插入胶才能传递到铝材料散热片的散热面，增加了过多的热阻，影响了智能功率模块芯片的散热能力；
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